2019.05.31
今（9）日上午，第十三届中国集成电路产业促进大会在重庆南坪会展中心举办，大会以“芯时代、芯作为”为主题，发布了2018年“中国芯”优秀产品征集结果，同时举办了半导体硅材料、功率半导体、人工智能、5G通信、驱动IC高端专题研讨会。
天举办的第十三届中国集成电路产业促进大会由中国电子信息产业发展研究院、重庆西永微电子产业园区有限公司主办，是集成电路创新成果展和全国集成电路产业重要的交流平台。
与大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布，对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果进行了表彰。
集成电路是国之重器，事关国家安全和国民经济命脉，是国家战略性、基础性和先导性产业。此次大会选址重庆，与其国内重要的集成电路产业基地身份密切关联。
“重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，我国第一块大规模集成电路芯片就出自重庆。通过近年的快速发展，目前已经形成了原材料、单晶硅切片、集成电路设计、晶圆制造、封装测试、支撑配套较为齐全的集成电路产业体系。”大会主办方相关负责人告诉上游新闻记者，2018年，重庆市人民政府发布了《关于印发重庆市加快集成电路产业发展若干政策的通知》，提出将设立500亿元的重庆市半导体产业发展基金，加快集成电路产业的发展。首届智博会的成功举办，也使他们看好重庆以大数据智能化为引领的创新驱动发展方向和集成电路产业发展前景。
